TSMC Begynner 3 nm Fab Construction



TSMC has been very aggressive with its approach to silicon manufacturing, with more investments into its R&D that now match or beat the capex investments of Intel. That indicates a strong demand for new technologies and TSMC's strong will not drop out of the never-ending race for more performance and smaller node sizes.

Ifølge kildene over på DigiTimes, har TSMC anskaffet så mye som 30 hektar land i den sørlige Taiwan Science Park for å begynne byggingen av fabrikkene sine som er ment å starte høyvolumproduksjon på 3 nm knutepunkt i 2023. Bygging av 3 nm produksjonsanlegg skal begynne i 2020 når TSMC skal legge grunnlaget for den nye fab. Halvledernoden på 3 nm forventes å være TSMCs tredje forsøk på EUV-litografi, rett etter 7 nm +, og 5 nm noder som også er basert på EUV-teknologi.
Source: DigiTimes