tsmc 7nm euv prosess for å gå inn i masseproduksjon i mars 2019 - Tsmc

TSMC 7nm EUV-prosess for å starte masseproduksjon i mars 2019



TSMC is giving final touches to set its flagship 7 nanometer EUV (extreme ultraviolet lithography) silicon fabrication node at its highest state of readiness for business, called mass-production. At this state, the node can mass-produce products for TSMC's customers. TSMC had taped out its first 7 nm EUV chips in October 2018. The company will also begin risk-production of the more advanced 5 nm node in April, staying on schedule. Mass production of 5 nm chips could commence in the first half of 2020.

7 nm EUV-noden forsterker TSMCs 7 nm DUV (dyp ultrafiolett litografi) -node som allerede har vært aktiv siden april 2018, og produsert brikker for AMD, Apple, HiSilicon og Xilinx. Ved årsskiftet utgjorde 7 nm DUV 9 prosent av TSMCs forsendelser. Med den nye noden som ble startet online, kunne 7 nm (DUV + EUV) utgjøre 25 prosent av TSMCs produksjon innen utgangen av 2019.
Source: DigiTimes