intel kunngjør 'kaffesjø' + amd 'vega' flisjetsmoduler

Intel kunngjør 'Coffee Lake' + AMD 'Vega' Multi-chip-moduler

Rumors of the unthinkable silicon collaboration between Intel and AMD are true, as Intel announced its first multi-chip module (MCM), which combines a 14 nm Core 'Coffee Lake-H' CPU die, with a specialized 14 nm GPU die by AMD, based on the 'Vega' architecture. This GPU die has its own HBM2 memory stack over a 1024-bit wide memory bus. Unlike on the AMD 'Vega 10' and 'Fiji' MCMs, in which a silicon interposer is used to connect the GPU die to the memory stacks, Intel deployed the Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), a high-density substrate-level wiring. The CPU and GPU dies talk to each other over PCI-Express gen 3.0, wired through the package substrate.

Denne multi-chip-modulen, med en liten Z-høyde, reduserer kortets fotavtrykk for CPU + diskret grafikkimplementering betydelig, sammenlignet med å ha separate CPU- og GPU-pakker, hvor GPU har diskrete GDDR-minnebrikker, og muliggjør en ny rase av ultra bærbare bærbare datamaskiner som pakker en solid grafikkmuskel. MCM skal aktivere enheter så tynne som 11 mm. Spesifikasjonene til CPU og dGPU-matriser forblir under innpakningene. De første enhetene med disse MCM-ene vil lanseres innen 1. kvartal 2018. En videopresentasjon følger.