AMD Ryzen 3000 'Matisse' I / O-kontroller Die 12nm, Not 14nm



AMD Ryzen 3000 'Matisse' processors are multi-chip modules of two kinds of dies - one or two 7 nm 8-core 'Zen 2' CPU chiplets, and an I/O controller die that packs the processor's dual-channel DDR4 memory controller, PCI-Express gen 4.0 root-complex, and an integrated southbridge that puts out some SoC I/O, such as two SATA 6 Gbps ports, four USB 3.1 Gen 2 ports, LPCIO (ISA), and SPI (for the UEFI BIOS ROM chip). It was earlier reported that while the Zen 2 CPU core chiplets are built on 7 nm process, the I/O controller is 14 nm. We have confirmation now that the I/O controller die is built on the more advanced 12 nm process, likely GlobalFoundries 12LP. This is the same process on which AMD builds its 'Pinnacle Ridge' and 'Polaris 30' chips. The 7 nm 'Zen 2' CPU chiplets are made at TSMC.

AMD ga også en fascinerende teknisk innsikt i å lage Matisse MCM, særlig å få tre svært komplekse matriser under IHS fra en mainstream-desktop prosessorpakke, og perfekt justere de tre for pin-kompatibilitet med eldre generasjoner Ryzen AM4-prosessorer som bruker monolitiske dies, for eksempel 'Pinnacle Ridge' og 'Raven Ridge.' AMD innoverte nye kobber-søyle 50μ-støt for 8-kjerners CPU-chipletter, mens I / O-kontrolleren forlates med normale 75μ loddefeil. I motsetning til GPU-ene som trenger kabling med høy tetthet mellom GPU-matrisen og HBM-stablene, kunne AMD klare seg uten en silisiuminterposer eller TSV-er (gjennom-silisium-vias) for å koble de tre matrisen på 'Matisse.' Glassfiberunderlaget er nå 'fetet' opptil 12 lag, for å lette ledninger mellom dørene, samt sørge for at hver tilkobling når riktig tapp på µPGA.